Lamiyi

DigiTimes の報道によると、TSMC は Apple の 2018 年新型 iPhone 向けの A12 プロセッサ チップをすべて製造する注文を獲得した。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は、モバイル通信、高性能コンピューティング、AI（人工知能）アプリケーション向けの先端プロセスによるチップ製造について、40社以上の顧客から受注を獲得しており、2018年の7nmプロセス量産競争でサムスン電子に確実に勝利する準備が整っている。業界筋によると、TSMCの主要顧客にはAppleとQualcommが名を連ねており、同社は2018年の新世代iPhone向けA12プロセッサチップの全製造を請け負っている。

さらに、TSMC は 7nm+ プロセスに極端紫外線 (EUV) 技術を組み込み、5nm および 3nm プロセスへの導入を強化しています。

TSMCの5nmノードに対抗するため、サムスンは2020年に4nmプロセスを導入する計画です。また、2018年には7nmプロセスの量産を開始するとされており、2019年に向けて6nmおよび5nmプロセスを開発中です。同社は5年以内に世界のファウンドリー市場の25%を獲得したいと考えています。サムスンは現在10%のシェアを占めており、TSMCの60%を大きく下回っています。

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